晶成半導體股份有限公司

 公司基本資料

公司全名:

晶成半導體股份有限公司

公司地址:新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓

資本額:10.6200 億元

發行類別:未公開發行

公司網址:www.unikornsemi.com

   

相關資訊

公司資料：

公司簡稱:晶成半導體

董事長: 施韋

統一編號:28114454

公司電話:03-5635666

成立時間:2018-10-11

股務代理:公司自辦

股務電話:03-5635666

股務地址:新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓

   

產品/業務

主要商品/服務項目：

晶成半導體提供多樣的商業合作模式，可解決不同應用客戶端之產品設計需求與工程解決方案，本著與客戶互助共進的態度， 搭配創新的生產技術與先進的製程，支援各種領域的合作夥伴與其多元化的需求。 近年由於智慧型手機之蓬勃發展，III-V族半導體元件被應用於消費型產品上的需求量大增。其中包含了射頻功率放大器，人因辨識的感測元件以及5G基地台的應用方面都將會有跳躍性的成長。 隨著環保和能源議題的重視度提升，電動車的發展亦成為趨勢。III-V族半導體元件具備穩定性與可耐高壓的特性，在車用電子元件上也將成為不可或缺的一環。 晶成半導體之代工解決方案符合上述對於III-V族半導體元件應用，可提供VCSEL、 TV等大尺寸顯示屏用Micro LED、 高效率的功率Power Device、RF PA、5G Filter等相關之磊晶、製程代工產品，來滿足各元件設計商的應用與需求。