2021/9/10 全國農業金庫 世平200億元聯貸案簽約

 　彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業公司新台幣140億元暨世平國際（香港）公司2.4億美元（約新台幣66.4億元）聯貸案募集完成，昨（9）日舉行簽約儀式。銀行主管指出，這是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大的聯貸案，具指標性。

　　世平集團是全球最大的半導體零組件通路商大聯大旗下主要事業群之一，長期深耕亞太地區，主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案等一應俱全，代理經銷品牌超逾60多個，並包括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。
　　昨天簽約儀式由彰銀總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂。此次聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款與充實中期營運周轉金，由彰銀擔任甲項新台幣140億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項2.4億美元額度管理銀行；有兆豐、玉山、華南、中國信託、合庫、國泰世華及台企銀、遠東銀、農業金庫、台銀合計共12家金融機構響應，超額認購近1.5倍。
　　銀行主管表示，這是國內半導體零組件通路商歷年來金額最大的聯貸案，顯見世平集團在半導體零組件通路銷售的專業服務與營運績效獲得肯定。摘錄經濟